半导体的促进是该过程和半导体材料的进步。从新的能源和电子消费者的开发历史上，第三代半导体在促进工业发展的优势中起着重要作用，例如过度带宽和高温导电性。在AI期间，第三代半导体并没有落后。今年5月，NVIDIA宣布，下一代800V HVDC架构是使用纳米半导体的氮化盐和基因硅碳化物技术开发的。但是，技术的发展从来都不是简单的线性替代品。在AI期间，“反击”正在安静地进行。磷酸二磷脂（INP）是第二代III-V复合半导体组的组，有时它被认为是“移动技术”，它重新引起了人们的注意。领先的光学芯片公司Lumentum很快发布了最新的财务报告，由于大量数据超出了市场期望，其背后的强大动力来自对光学硬件的强烈需求。在2025年的第二季度，该公司在EML运输收入方面发挥了新的高度，并开始向一些超级级别的客户部署200克频道EML激光速率 - 此处提到的EML基于Lustherum Indium phosphide的平台。 Lumentum表示，它已经投资于制造磷化物的能力，以确保供应能够满足未来几年的“预期需求”。在对需求的高度期望下，Luentium并不是唯一产生生产的选择。这是日本半导体材料JX金属的ITBI制造商表示，计划投资15亿日元（约7300万元），以提高其在日本伊巴拉基市基塔吉市的Isohara Plant的磷化物生产能力，日本伊巴拉基市，日本县。 JX Metal是全球磷化物底物的几个制造商之一。 ThE公司表示，尽管光学通信的规模扩大了AI数据的传递，但该公司对磷化物依赖性磷化物底物的需求也在增长，并且可以预期对磷化二磷脂底物的需求将在未来继续增加。该公司认为根据需要进行进一步的投资和灵活性。为什么要磷脂？磷化磷化物是一种由磷和依赖组成的二元半导体材料。这是硅迄今为止最成熟的半导体材料之一。它广泛用于射频设备，光学模块，LED（微型LED和微型LED），激光，探测器，传感器和其他设备的制造中。以前，磷化磷化物主要用于电信设备和特殊仪器，并且产品应用区相对不受欢迎。 1980年代首次在晶体管中使用了磷化酰化，并将磷化物用于激光的电吸收s电信。但是，随着AI繁荣的推出，磷化磷化物具有高度饱和的电子漂移和低发光损失的特性，这极大地满足了AI高速计算的需求，并允许以高速运输数据。因此，它已成为光学芯片流的主要原材料，并已成为以前不受欢迎的产品中AI产业链中最大的材料之一。光学芯片使用光子作为载体来实现超高速度，低电力消耗以及通过光学波导，调节器，探测器和其他组件对带宽信息进行大量处理。主要材料系统是基于硅的（低成本，与CMO兼容）和磷化物（高效率光源）的配位是主要重点。 GUESON Security教导说，硅是光电集成的理想平台，包括基于硅的材料和化合物M预计室内将完全平衡性能和成本。其中，III-V组材料（例如磷化磷化物）是高性能激光器的基本材料，因为这种类型的材料是一种直接的带隙材料，并且具有高效率。天芬证券（Tianfeng Securities）早些时候报道说，在改善AI计算能力的浪潮中，金属材料产业链带来了新的开发机会。其中，在数据传输级别上，磷化磷化物底物可以广泛用于光学模块设备的制造中，并有望在5G通信和数据中心等行业的快速发展下发展并提高AI计算能力。根据Yole的预测，2019年的磷化磷化物市场的全球规模将为8900万美元，2026年的全球磷化物市场规模将为2.02亿美元，2019年至2026年的复合增长率将为12.42％。数据表明我的国家我s Mundor最大的供应商The Mundor phosphide的价格接近60％，其次是德国，日本和美国。磷化物基质的前三名供应商是日本的电工，美国的AXT和法国II-VI；其中，AXT市场共享高达60％至70％，在我的国家可以找到主要的生产基础。值得一提的是，Jiufengshan实验室最近宣布，它已经在磷化物材料的领域创造了重要的技术成功，并成功地开发了一种基于6英寸的磷化物（INP）pin pin结构探测器和FP结构激光器，以及国际水平的关键指标已经达到了国际水平。在中国，这一成功也是第一次，它已经实现了从MGA基本设备到大尺寸磷化物材料领域的基本材料的国内应用。交流与《科学技术日报》创新委员会的不完整统计数据的绳索，与磷化二氮有关的A共享公司包括：
推荐文章
